电源研发组在去年产品首发时就已经不断研究新的拓扑电路以及各种保护电路，同时还在不断改进适配器的安规结构。
李彬认为只需要把全球已知的所有标准全部套用，让电源组花一个月时间就能将符合条件的适配器设计出来。
第三个项目，也是三个项目中需要投入经历最大的项目，便是micro接口下的电路总成设计。
下一代手机的设计并非是一块电路板上将所有硬件功能做上去的，而是拆分成各种模块。
各个模块之间金属弹簧压片传递简单信号，塑封的超薄铜条排线进行供电和高频数字信号。
这种设计会在量产时增加组装难度，但当产品因为外部碰撞导致某项功能无法工作时，可以通过更换总成进行维修，减少售后维修压力。
不仅如此，进行模块化设计后会腾出很多内部空间，无论是主板还是一些较为脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保护设计。
因此在输入端口的总成设计上，则需要考虑很东西。
闪存的接口跟电话卡接口都是直接焊在主板上的，而micro接口在充电和扬声总成上。
对于数据传输的功能，需要绕开手机操作系统在主板上附加一个逻辑电路专门为闪存提供一个传输方向。
在主板和充电总成的总排线上进行改动，拓宽排线并增加接口，除了满足电池充电功能和扬声器信号传输，还要附加micro接口和闪存卡之间的数据接线。
将这一块的接口解决后，第二步要考虑的是输入端滤波问题以及电池热插拔对主板内的元器件破坏问题。