3、分子束外延系统：让单晶朝着晶轴方向逐层生长薄膜。
4、氧化炉：实现硅片预期设计的氧化处理过程。
5、低压化学气相淀积系统：在硅片表面发生化学反应生成薄膜。
6、等离子体增强化学气相淀积系统：利用辉光放电在硅片上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
7、磁控溅射台：通过二极溅射，把特殊材料溅射到基片上形成薄膜。
8、化学机械抛光机：对半导体进行研磨抛光。
9、光刻机：将电路图临时复制到硅片上。
10、反应离子刻蚀系统：对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
11、ICP等离子体刻蚀系统：对半导体刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
12、离子注入机：对半导体表面附近区域进行掺杂。
13、探针测试台：对半导体芯片进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
14、晶片减薄机：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
15、晶圆划片机：把晶圆，切割成小片的Die。
16、引线键合机：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线链接起来。
这十六种机器设备，每一种都是相当复杂，于是方浩开始修改李倩的计划书，在计划中加入十六家半导体设备公司。
这十六家半导体设备公司并不是优质资产，而是赔钱货，不过方浩也必须要建立起来，用于防备未来面临的贸易冲突。
这十六家公司主要目标就是在五年后上市，其中，股权和总公司进行隔离，防止它们的倒闭影响辉煌科技公司总部的财务。
为了防止有人察觉到辉煌科技公司的战略意图，这十六家公司的股权分配，必须通过多次交叉持股进行隐藏。
股权穿透只能穿透到工商管理登记层面的自然人身上，也就是所谓工商里面能看到的实际控制人。
但是这个人也可能只是白手套，在此之下，比如进行抵押套现、代持、担保、赠与等等操作超乎普通人的想象，收益人更是无从追踪。
这个时代，资本家就如同一个幽灵回荡在整个星球的上空，已经持续了几百年时间，比想像的复杂多了。
可以这么说，不管是哪个国家，造成灾难的一定是资本。
在方浩的计划中，辉煌科技公司总部是一家研究型企业，不做到科技巅峰就不上市的科技巨头，那些风险资产最好不要牵扯到公司总部的股权。
</div>
</div>