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芯片设计,芯片制造,芯片封装,以及光刻机,是未来造芯产业的四大关卡。
随着时代的发展和国人的努力。
国人在前三者中逐渐站住脚跟,有些甚至冒到前列。
但唯独光刻机始终是行业短板。
可光刻机却又是前三者的基础。
而论及国内的光刻机制造工艺难以提升,主要是
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